noteで書くプロジェクト実施者
【研究開発項目 1】次世代パワー半導体デバイス製造技術開発
| テーマ | 事業者 |
|---|---|
| 8インチ次世代 SiC MOSFET の開発 |
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| 次世代高耐圧電力変換器向け SiC モジュールの開発 |
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| 次世代パワー半導体デバイス製造技術開発（電動車向け） |
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| 次世代高電力密度産業用電源（サーバ・テレコム・FA 等）向けGaN パワーデバイスの開発 |
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【研究開発項目 2】次世代パワー半導体に用いるウェハ技術開発
| テーマ | 事業者 |
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| 超高品質・8 インチ・低コスト SiC ウェハ開発 |
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| 高品質 8 インチ SiC 単結晶／ウェハの製造技術開発 |
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| 次世代グリーンパワー半導体に用いる SiC ウェハ技術開発 |
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【研究開発項目 3】次世代グリーンデータセンター技術開発
| テーマ | 事業者 |
|---|---|
| ・光エレクトロニクス技術の開発（光電融合デバイス開発、光スマート NIC 開発） ・光に適合したチップ等の高性能化・省エネ化技術の開発（省電力 CPU 開発、省電力アクセラレータ開発、広帯域 SSD 開発） ・ディスアグリゲーション技術の開発 |
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| 光に適合したチップ等の高性能化・省エネ化技術の開発（不揮発メモリ開発） |
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【研究開発項目4】IoTセンシングプラットフォームの構築
| テーマ | 事業者 |
|---|---|
| ・エッジ信号処理開発 ・SDK及びプラットフォームの開発 ・ハードウェア基板開発 ・アプリケーション開発 |
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※事業戦略ビジョン：本プロジェクトに参画する企業等の経営者がコミットメントを示すため、事業戦略や事業計画、研究開発計画、イノベーション推進体制などの詳細を明らかにした資料。